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灌封胶是用于电路板、电子产品密封防水的一种双组份低粘度胶黏剂。
胶水在未固化前属于液体状，具有较好的流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
AB两个组份分别为主剂和固化剂，两个组份混合固化后可以起到防水防潮、
防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等作用。
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